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英特尔,ARM物联网竞争新芯片,更高安世德彩票平台全性

2019-09-02     来源:秦风网         内容标签:英特尔,ARM,物,联网,竞争,新芯片,新,芯片,更,

导读:芯片竞争对手英特尔和ARM正在进一步推动竞争日益激烈的物联网领域。10月25日在西班牙巴塞罗那举行的物联网解决方案世界大会官方称,英特尔官方公布了其低功耗Atom处理器E3900系列(

芯片竞争对手英特尔和ARM正在进一步推动竞争日益激烈的物联网领域。

10月25日在西班牙巴塞罗那举行的物联网解决方案世界大会官方称,英特尔官方公布了其低功耗Atom处理器E3900系列(如图)的最新版本,该系列针对物联网应用,具有更高水平的性能,安全性以及图像和视频处理能力。这些芯片将为网络的迷雾和边缘带来更大的智能。

就公司在加利福尼亚州圣克拉拉举行的TechCon2016展会开幕当天,ARM官员正在推出一系列产品-从新芯片设计和无线电技术到基于云的服务平台-他们表示将为物联网环境提供更高的安全性,低功耗连接和效率。

新产品推出物联网继续增长-英特尔和思科系统公司的官员预测,到2020年,全球将有超过500亿台连接设备,系统和传感器每年产生44个zettabytes数据-安全性仍然是一个问题,因为最近引人注目的分布式拒绝服务(DDoS)攻击证明了这一点,这些攻击影响了Twitter,Spotify和GitHub等大牌网站。

随着设备数量的增加以及产生的数据量的增加以及在开放式物联网领域需要更高的安全性,技术供应商正在寻求成为物联网市场的主要供应商

“从网络的核心到数据中心的边缘都有很多机会,”英特尔物联网副总裁兼平台总经理KenCaviasca说道。工程与开发部门告诉eWEEK。

在首席执行官BrianKrzanich的领导下,英特尔一直在积极扩展其在包括物联网在内的广泛增长领域的影响力,他希望英特尔为所有连接提供基础技术。系统,从网络边缘到云端和数据中心.E3900的重点是为边缘和雾中提供更多的智能和处理能力,使数据的收集,存储和分析更加接近设备本身。

14纳米E3900系列的计算能力是上一代Atom片上系统(SoC)的1.7倍,有助于在网络上提供更快的内存速度和更高的带宽。它还内置于紧凑型倒装芯片球栅阵列(FCBGA)设计中,有助于使其非常适合可扩展性能,空间和功耗非常重要的各种物联网应用。其中新功能包括英特尔第九代图形引擎,其前代产品的3D图形性能是其2.9倍,最多可支持三个显示器。此外,还有四个矢量图像处理单元,可在低光照条件下提供更好的可视性和高质量视频,以及英特尔的时间协调计算技术,用于同步连接设备的外围设备和网络,在一微秒内创建网络精度。

考虑到SoC设想的用例,例如车辆中的软件定义驾驶舱,从驾驶数字仪表和导航到驾驶备用传感器以及避免侧面碰撞,将更多的处理能力带到网络边缘是很重要的.Caviasca还指出对于高端IP摄像机而言,设备内分析非常重要。

还有新的和增强的安全功能,包括专用安全协处理器TrustedExecutionEngine3.0,旨在保护恶意软件如果软件代码有任何更改,则不启动IoT设备。此外,它监控设备以检查它是否有物理篡改。

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